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対談記事公開「台湾の半導体老舗メーカーVIA Technologiesとソルブレインが語る 〜Chip to Cloudでデータ活用が切り拓く未来〜」
2023.08.28
台湾の半導体老舗メーカー VIA Technologies, Inc.と当社で対談を実施させていただきました。
台湾にあるVIA Technologies, Inc.本社へお伺いさせていただき、Epan Wu氏（President）をはじめ、Sonia Chen氏（Director）、Cody Sera氏（Senior Product Manager）と、データ活用の可能性や目指している未来について語っております。
ぜひご一読ください。